液冷换热器设置在两个连接口之间的钣金隔板上,液冷换热器两侧的IGBT功率组件分别与两个连接口相对应,直流母线电容组件通过钣金固定板设置在钣金隔板两侧。排和负叠层铜排之间设置有第二绝缘层。所述的IGBT功率组件包括IGBT驱动板和多个IGBT元件,多个IGBT元件通过IGBT驱动板设置在液冷换热器上。所述的交流输出铜排包括设置在一端的多个汇流爪、与汇流爪连接的铜排以及垂直设置在另一端的绝缘固定块,交流输出铜排的一端穿过钣金隔板上的连接口,使每个汇流爪均与IGBT功率组件中的2个IGBT元件相连接,绝缘固定块设置在箱体底座上。所述的汇流爪的底边上形成有缺口,缺口两侧的汇流爪上形成有小孔,缺口上方的汇流爪上形成有与IGBT功率组件连接的大孔,铜排上形成有多个连接孔和凹槽,连接孔与汇流爪上的小孔相对应连接,凹槽设置在连接孔中间并与汇流爪上的大孔相对应。所述的箱体底座的侧壁上形成有把。本实用新型具有的优点和积极效果是:本实用新型设计的交流输出铜排提高多个IGBT并联均流的效果,通过增加放电电阻增强拆装IGBT功率模块的安全性,系统结构合理,制造成本低,使用可靠性强。附图说明图1是本实用新型的结构示意图。
对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的一种igbt器件的结构图;图2为本发明实施例提供的一种电流敏感器件的结构图;图3为本发明实施例提供的一种kelvin连接示意图;图4为本发明实施例提供的一种检测电流与工作电流的曲线图;图5为本发明实施例提供的一种igbt芯片的结构示意图;图6为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的结构示意图;图7为本发明实施例提供的一种igbt芯片的表面结构示意图;图8为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图9为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图10为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图11为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图12为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图13为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图14为本发明实施例提供的另一种igbt芯片的表面结构示意图;图15为本发明实施例提供的一种半导体功率模块的结构示意图;图16为本发明实施例提供的一种半导体功率模块的连接示意图。图标:1-电流传感器;10-工作区域;101-一发射极单元。
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